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【威讯联合半导体】2025校园招聘专场宣讲会

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公司介绍:威讯联合半导体有限公司,成立于2001年,是一家半导体封测行业的生产制造型企业。我们拥有行业领先的系统级封装(SIP)生产制造能力和良好的企业文化。作为立讯精密的全资子公司(深交所股票代码:002475),有着芯片封测领域的成熟技术和优质的客户群体,在半导体行业中占据重要地位。我们致力于成为全球芯片封测方案优质供应商,从通讯互联到智能家居、智能驾驶,我们无处不在,用科技连接世界。 招聘简章:

威讯联合半导体有限公司,成立于2001年,是一家半导体封测行业的生产制造型企业。我们拥有行业领先的系统级封装(SIP)生产制造能力和良好的企业文化。作为立讯精密的全资子公司(深交所股票代码:002475),有着芯片封测领域的成熟技术和优质的客户群体,在半导体行业中占据重要地位。我们致力于成为全球芯片封测方案优质供应商,从通讯互联到智能家居、智能驾驶,我们无处不在,用科技连接世界。

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一.? 招聘岗位(工作地点:北京, 山东德州)

1)??? 半导体技术/助理工程师

专业:电子封装技术、测控技术与仪器、自动化、机电一体化、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业

2)??? 产品/助理工程师

专业:通信工程、测控技术与仪器、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业

3)??? 设备/助理工程师

专业:机械设计制造及其自动化、自动化、智能制造工程、机电一体化、电气工程等相关专业

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二.? 薪酬福利体系

1)????? 税前综合收入全年相当于15薪,同时还有加班工资 + 即时奖励

2)????? 五险一金,公司额外提供三项商业保险(补充医疗保险、大病医疗和意外伤害保险)

3)????? 带薪假期(加入公司第一年即可享受带薪年假)

4)????? 免费提供员工入职体检、年度健康体检,家属体检优惠价,公司配备医务室

5)????? 全方位的培训体系和丰富多彩的公司活动、节日礼品、开工利是等


三.? 校招生项目专属培养方案

1)???? 为期两年的定制培训项目

2)???? 资深导师一对一辅导

3)???? 专属薪酬体系(定期评估/调薪、安家费、激励奖金)

4)???? 管理,专业技术双通道职业发展计划

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四.? 招聘流程

简历投递→简历筛选→线上、线下宣讲→笔试/初试→复试→签约(发放offer)


五.简历投递方式

简历投递(北京):Luxis_BJCampus@luxshare-ict.com

简历投递(山东德州):Luxis_DZCampus@luxshare-ict.com

QQ群:892883613(校招总群);831199750(广西线QQ群)


如果你对公司职位感兴趣,期待在半导体行业有所建树,请投递简历至以上邮箱

欢迎参加现场宣讲会,大批奖品等你来拿!


公司地址与联系方式:

北京: 北京市经济术开发区中路17电话 010-67879977()

省德州市经济术开发区6868号; 电话: 0534-2276868(总机)


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助理工程师
电子封装
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2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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